薄型先端パッケージ

FIWLPやFOWLP等の最先端パッケージは今までのLSI構造では実現できなかった薄さを実現しています。しかし極めて薄いパッケージは今までのようなBGA・CSP・ワイボンパッケージ以上に運搬の際に取り扱い注意が必要であり、それを保護する高い精度のキャリアテープをアドバンテックは提供します。